UV膠水固化方法

UV膠水固化 貼片膠涂布后，可將組件放入固化爐中進行固化。 固化是貼片膠，這是波峰焊過程中的關(guān)鍵過程。 在許多情況下，由于貼片膠固化不良或固化不完全（特別是在PCB上的組件分布不均勻的情況下），在運輸和焊接過程中組件會掉落。
因此，應(yīng)仔細進行固化。 使用的膠水類型不同，固化方法也不同。 固化通常使用兩種方法，一種是熱固化，另一種是光固化。 依次討論以下內(nèi)容：
1。 熱固化
環(huán)氧類型貼片膠使用熱固化。 早期的熱固化在烘箱中進行。 現(xiàn)在，它大多在紅外回流爐中固化以實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)。 在正式生產(chǎn)前，應(yīng)先調(diào)節(jié)爐溫，并繪制出相應(yīng)產(chǎn)品的爐溫固化曲線。 繪制固化曲線時，應(yīng)特別注意：來自不同制造商的貼片膠固化曲線和不同的批號將不完全相同； 即使同種貼片膠，用于不同產(chǎn)品的電路板尺寸和組件也不同，因此設(shè)定溫度也會有所不同。 這經(jīng)常被忽略。 通常情況下，在焊接IC器件時，固化后，所有引腳仍會落在焊盤上，但是在波峰焊之后IC引腳將移動甚至離開焊盤并造成焊接缺陷。 因此，為確保焊接質(zhì)量，我們應(yīng)堅持為每種產(chǎn)品制作溫度曲線，并且必須謹慎行事。
UVled固化
（1）環(huán)氧膠固化的兩個重要參數(shù)
環(huán)氧樹脂貼片膠熱固化的本質(zhì)是固化劑在高溫下催化環(huán)氧基因。
   
環(huán)打開，發(fā)生化學反應(yīng)。 因此，在固化過程中應(yīng)注意兩個重要參數(shù)：一是初始加熱速率；二是初始加熱速率。 另一個是峰值溫度。 加熱速率決定固化后的表面質(zhì)量，峰值溫度決定固化后的粘結(jié)強度。 這兩個參數(shù)應(yīng)由貼片膠供應(yīng)商提供，這比僅提供固化曲線的供應(yīng)商更有意義。 它可以使您理解使用的貼片膠性能。 圖26是在不同溫度下貼片膠的固化曲線。
從圖中可以看出，粘合溫度對粘合強度的影響比時間對粘合強度的影響更重要。 在給定的固化溫度下，隨著固化時間的增加，剪切力略有增加，但是當固化溫度升高時，剪切強度在相同的固化時間內(nèi)顯著增加，但是加熱時有時會出現(xiàn)針孔和氣泡 速度太快。 因此，在生產(chǎn)中，應(yīng)首先使用未放入PCB光板點膠的組件，然后將其放入紅外爐中固化。 冷卻后，用放大鏡貼片膠表面仔細觀察是否有氣泡和針孔。 如果有針孔，請仔細分析原因。，并找出如何消除它。 制作爐溫固化曲線時，應(yīng)反復(fù)調(diào)整這兩個因素，以確保令人滿意的溫度曲線。（2）固化曲線測試方法
貼片膠紅外回流爐中使用的固化曲線測試方法和儀器與焊錫膏紅外回流焊爐溫度曲線方法相同，在此不再贅述。 加熱速率和固化爐溫度曲線可以根據(jù)供應(yīng)商提供的參數(shù)進行設(shè)計。 除了在出現(xiàn)爭議時與供應(yīng)商進行談判外，您還可以前往相關(guān)的測試部門進行差示掃描熱分析（DSC），以確定膠粘劑的性能。
2。 光固化
使用光固化膠時時，使用帶有UV的回流爐進行固化，固化速度快且質(zhì)量高。 通常，連接到回流爐的附加燈的功率為2-3kW，并且距PCA的高度約為10cm。10-15秒后，暴露在元件本體上的貼片膠將迅速固化，爐內(nèi)溫度將繼續(xù)保持在150-140℃約1分鐘，組件下方的膠可以 徹底固化。 UV油墨固化機

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